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FPC柔性电路板压合溢胶原因分析

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气泡和溢胶是FPC柔性电路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中,温度升高而使得COVERLAY中胶系流动,从而导致在FPC线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。溢胶产生的原因有很多种,和保护膜COVERLAY的加工工艺流程有关,与FPC厂家工艺制程参数、保存环境、员工的操作方式等都有关系。
FPC柔性电路板压合
1. 溢胶原因之一:由COVERLAY制造过程中的参数所决定
当CL经涂布COATING后进于烘干阶段,如果温度、时间等参数控制不当,就会导致胶系在半固化过程中流量过大。
 
2. 溢胶原因之二:COVERLAY溢胶与存放环境有关
目前,台虹COVERLAY的保存条件是10℃以下,最佳保存温度是 0℃-5℃,保存时间是90天。如果超过保存时间或保存条件达不到要求,COVERLAY容易在空气中吸潮而导致胶系不稳定,很容易产生溢胶。
 
3. 溢胶原因之三:客户产品结构搭配是否合理是构成溢胶现象的一个重要原因
在产品设计过程中,FCCL和CL的搭配要尽可能的合理。如果COVERLAY胶系厚度与基材铜箔厚度相距较大,那么极有可能出现溢胶现象。
 
4. 溢胶原因之四:客户FPC成品的特殊设计也会导致局部溢胶
随着高精密度产品出现,在某些FPC产品中,设计了独立的PAD位。在压合升温过程中,因其周围没有空隙,PAD位越小溢胶现象更加明显。
 
5. 溢胶原因之五:溢胶的产生和FPC厂家的工艺参数设置有关系
在工艺参数的设置中,如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外,溢胶的控制还和热压用耗材的吸胶性能有关。

柔性电路板

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